

奧地利TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀是奧地利兩位科學家發明的非接觸式頂空分析儀,無損殘氧儀,專門應用在氣調包裝和制藥殘氧檢測行業,TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀是MAP食品包裝廠和如大輸液,安剖瓶,抗生素,麻醉劑等藥品行業的殘氧檢測應用。
· 光化學方法的頂空分析儀不僅可以測量氣體中的氧氣含量,還以測量液體中的氧氣含量。
· 傳感器通過光電化學點的透明包裝
· 光電化學點可作為粘合劑或打印點
· 無需氣體抽出– 對于小氣量和液體非常適合
· 光電化學點工廠校準
· 自檢程序
· 測試時間 < 3s
· TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀
性能  | 氣體  | 液體  | 
測試范圍  | 0.05 – 25% Vol.%  | 0 – 10 (20)mg/L  | 
準確度:  | ± 0.02% oder < ±2% from value  | ± 0.05mg/l oder < ±2% from value  | 
分辨率:  | 0.02%  | <0.02mg/l  | 
響應時間:  | < 1 s  | Abh?ngig   von der Schutzklasse  | 
校準:  | 20° / 25° / 37°  | 
·       制藥與生物技術
 •食品工業/地圖包裝
 細菌學.(病原體)微生物生長的檢測.生物化學和分子生物學的研究與開發
 絕緣玻璃工業
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