TecScan頂空分析儀好評連連
    更新時間:2020-11-27      點擊次數:1023
    
    	
TecScan頂空分析儀好評連連
奧地利 TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀是奧地利兩位科學家發明的非接觸式頂空分析儀,無損殘氧儀,專門應用在氣調包裝和制藥殘氧檢測行業,TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀是MAP食品包裝廠和如大輸液,安剖瓶,抗生素,麻醉劑
- 光化學方法的頂空分析儀不僅可以測量氣體中的氧氣含量,還以測量液體中的氧氣含量。
 - 傳感器通過光電化學點的透明包裝
 - 光電化學點可作為粘合劑或打印點
 - 無需氣體抽出– 對于小氣量和液體非常適合
 - 光電化學點工廠校準
 - 自檢程序
 - 測試時間 < 3s
 - TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀
 
性能  | 氣體  | 液體  | 
測試范圍  | 0.05 – 25% Vol.%  | 0 – 10 (20)mg/L  | 
準確度:  | ± 0.02% oder < ±2% from value  | ± 0.05mg/l oder < ±2% from value  | 
分辨率:  | 0.02%  | <0.02mg/l  | 
響應時間:  | < 1 s  | Abhängig von der Schutzklasse typisch 3s – 30s  | 
校準:  | 20° / 25° / 37° (additional temperatures optional)  |    | 
TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀應用:- 制藥與生物技術
•食品工業/地圖包裝
細菌學.(病原體)微生物生長的檢測.生物化學和分子生物學的研究與開發
絕緣玻璃工業 - 更多TecScan頂空分析儀 殘TecScan氧儀 光化學方法殘氧儀請致電英肖儀器儀表上海有限公司
 
 